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  • 欣邦电子 代理商

    chipbond Agents

  • 欣邦电子(chipbond)公司简介
  •     頎邦科技成立於民國86年7月2日，營業地址設立於新竹科學工業園區，為半導體凸塊製作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業，主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務。目前營收結構最主要可劃分為凸塊製作及封裝測試兩大部分，其下游主要應用產品幾乎皆為LCD驅動IC，營運盛衰與LCD產業景氣緊密連結。由於封裝測試方式進入輕、薄、短、小的要求時，然而國內獨缺凸塊製作之供應商，本公司初期目標乃專注於凸塊(金凸塊、錫鉛凸塊)之代工服務並擴展至後段封裝(TCP、COG、COF)之服務。本公司為國內驅動IC封裝測試業進展最快，並且持續獲利之代工廠，銷售業績與稅前盈餘持續成長中。

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