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  • 德州仪器(Ti)公司简介
  •     TI公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城,市一家全球性的半导体公司,是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商。公司在30多个国家设有工厂、分公司或办事处。设有以下几个业务部门: 1.半导体部:主要产品是DSP方案,此外还有微控制器和 ASIC。 2.教育产品事业部:目前TI公司在便携教育技术方面居领先地位。 3.材料&控制:该部门服务于汽车、气候控制、电子、通讯、光学、飞行器市场。
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德州仪器 (TI) 宣布推出实现了革命性突破的超低功耗 MSP430 MCU 系列产品,该系列能够针对峰值高达 25 MHz 的产品实现最低的功耗,并拥有更高的闪存与 RAM 存储容量,以及诸如射频 (RF)、USB、加密和 LCD 接口等集成外设。MSP430F5xx MCU 的工作功耗与待机功耗分别仅为 160μA/MHz(每兆赫微安)与 1.5μA,可为便携式应用实现超长的电池使用寿命以及采用超小型电池,甚至根本不使用电池,非常适用于采用太阳能、振动或人体温度等能量收集系统。 由于该解决方案系列拥有更高的存储器容量,并支持 RF、USB、加密与 LCD 接口等集成外设,因而设计人员可针对个人医疗、家庭自动化、人机接口控制、自动抄表 (AMR)、便携式仪表、传感器、消费类电子产品以及安全监控等领域的需求添加高级实用功能。此外,TI 提供的开发工具、配套资料、第三方支持、培训以及大学合作项目等广泛资源可显著提高产品易用性,并加速上市进程。 与 1xx、2xx 以及 4xx 等前代产品相比,F5xx 器件的处理性能提升了50%以上、闪存与 RAM 存储器容量也实现了双倍增长,从而使系统能以极小功耗运行的同时还可执行强度极高的任务。设计人员可充分发挥高达 25 MHz 峰值执行性能,同时确保仅为 160uA/MHz 的极低功耗。器件的唤醒时间不足 5 微秒,而且可在待机与休眠模式下保持全部工作状态,能够根据外部中断等事件满足全面的性能要求。多通道直接存储器存取 (DMA) 技术可在确保内核保持在低功耗模式的同时,实现与外设交换数据。F5xx 支持业界同类产品中最高的代码密度,同时还能在最小化存储器与功耗要求的同时最大限度地提升性能。

具有告警功能的真正 32 位实时时钟 (RTC) 的待机电流仅 1.5μA,使电池能够在无需维护的情况下连续工作 20 年或更长时间。更长的电池使用寿命对水、电、气等计量基础设施领域的用户至关重要,可通过减少替换计量系统电池的频率节约大量时间和金钱。业界领先的最新电源管理模块 (PMM) 具有可动态选择最佳内核电压的高灵活性,既能满足最低功耗与高性能要求,同时还可实现精确的上电复位与电压监测功能。一体化的时钟系统 (UCS) 能选择不同的时钟,能确保电源与精度的适当结合,并提供无需晶振的工作选项。

高性能的智能化数字与模拟外设在不处于工作状态时无功耗,而未来的 F5xx 器件还将集成 RF、USB、加密以及 LCD 接口等丰富外设。最新的高分辨率定时器将拥有高级处理能力,以实现基于语音的家庭安全监控系统 (voice-activated home security system) 等应用。高达 1MB 的线性存储器映射功能提高了用户接口的可靠性,并可支持 ZigBee 及其它低功耗 RF 传感器网络应用。F54xx 器件支持高达 16KB 的 RAM 以及高达 256 KB 的闪存,比前代 MSP430F2xx、F1xx 以及 F4xx 器件提升了一倍。此外,这些新器件还能在低至 1.8V 的电压下实现读取/删除/写入功能。对于采用两节 AAA 电池的应用而言,甚至在电池电量快耗尽、每节电池电压降至 0.9V 时也能支持闪存写入功能。

支持与供货 MSP430F5xx系列与前代 MSP430 器件实现了 100% 的指令集兼容特性,不仅使产品升级轻松易行,同时设计人员还能根据应用需要自由选择本系列中的各种产品。此外,TI 广泛的培训、第三方与大学支持计划以及全面的文档资料、代码范例与知识库等资源还能帮助设计人员加速产品上市进程。MSP430F5438IPZ 器件现已推出样片,并将于 2008 年 8 月发布 MSP430F5437IPN、F5436IPZ、F5435IPN、F5419IPZ 以及 F5418IPN。更多 F5xx 产品将在后续几个月推出。该系列产品的封装选项包括 80 引脚和 100 引脚的超薄四方扁平封装 (TQFP),100 引脚 TQFP 封装还具有更多通用 I/O。从 MSP430平台的超低功耗 16 位 MCU、行业标准的 32 位 MCU 乃至高性能TMS320C2000数字信号控制器平台,TI 为设计人员提供了最全面的嵌入式控制解决方案。通过充分利用 TI 全面的免费软件与低成本硬件工具、广泛的第三方与技术支持,设计人员能够显著加速设计方案的上市进程。