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  • 雷凌科技 代理商

    Ralink Agents

  • 雷凌科技(Ralink)公司简介
  •     The Ralink WLAN platform delivers unmatched 802.11x user experience for today’s PC, networking, mobile wireless and handheld devices. Ralink’s highly integrated chipset solutions combine high throughput, low-power consumption, and enhanced security features fully compliant with Wi-Fi Alliance standards. Ralink MIMO XR™ and MIMObility™ technologies deliver Radio Frequency (RF) and Baseband (BB) / Media Access Control (MAC) components in a cost effective system design. A leader in 802.11n development, Ralink offers OEMs the best of both worlds with proven 802.11a/b/g chipset solutions and a natural migration path to 802.11n.<br><br>
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◇ Ralink新品推荐
雷凌科技推出Wi-Fi单芯片RT3080和802.11n单芯片RT3070

雷凌科技(Ralink Technology)推出可整合于手持产品的Wi-Fi无线网络单芯片RT3080，以及802.11n USB dongle的RT3070。单芯片RT3080与RT3070在2.4GHz频宽都通过WPA、WPA2、Wi-Fi Protected Set-Up与QoS (802.11e与WMM)，可提供稳定的声音与影像传输。

RT3080内建高敏感度的低噪音放大器与稳压器，只需一个电源供应器，而内建放大器的偏压电路可降低功率消耗。在接收模式下，芯片耗费电力为300mW。这些功能将影响各种Wi-Fi的手持式应用，进而可以增加个人娱乐系统、智能手机、数码相机、游戏机和其他潜在的应用。

RT3070是一个采9mm×9mm QFN 76pin封装。针对下一代的消费电子产品、宽频网络和电脑的无线网络需求，以高整合和低成本的CMOS来设计制造。RT3070可以协助开发出低RBOM及面积缩小50%的USB Wi-Fi产品。RT3070配合单只天线与参考设计配套元件，包含软体支持与各种平台Windows Vista、XP、2K、Mac OS X和Linux。能达到更快的传输速度与更远的传输距离。

RT3080整合RBOM、LNA (Low noise amplifier)和一个电源管理单元在单芯片上。此芯片就如同SiP(System in Package)模组一样，可以选择FC(Flip Chip)或BGA(Ball Grid Array)，更可以与蓝牙同时使用。手持产品的Wi-Fi软体将支持Microsoft Windows内建CE 6.0。

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